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            周經理
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            有關 PCB Layout 結合生產的設計要點

            發布時間:2018-12-13

            能夠應用和生產,繼而成為一個正式的有效的產品才是PCB layout最終目的,layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候,應該注意哪些常規的要點,才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規則,不至于給企業造成不必要的額外支出? 

                這篇文章為是為大家總結出目前PCB layout一般要遵行七大規則: 
                一、外層線路設計規則: 
                (1)焊環(Ring環):PTH(鍍銅孔)孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil,也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil,直徑必需比鉆孔大16mil??傊还苁峭譖AD還是Via,設置內徑必須大于12mil,外徑必須大于28mil,這點很重要??! 
                (2)線寬、線距必須大于等于4mil,孔與孔之間的距離不要小于8mil。 
                (3)外層的蝕刻字線寬大于等于10mil,注意是蝕刻字而不是絲印。 
                (4)線路層設計有網格的板子(鋪銅鋪成網格狀的),網格空處矩形大于等于10*10mil,就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil,網格線寬大于等于8mil。在鋪設大面積的銅皮時,很對資料都建議將其設置成網狀,一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時,產生揮發性氣體、熱量不易排除,導致銅箔膨脹、脫落現象;二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能,高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。 
                但是在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全。應考慮到局部受熱而會導致PCB變形的情況下,以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應采用網格鋪銅,這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是,板面溫度雖有一定提高,但還在商業或工業標準的范圍之內,對元器件損害有限;但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現虛焊點,可能會直接導致線路出故障。相比較的結果就是采用以損害小為優。真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的,就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了,而基本采用散熱效果更好的實銅。 
                (5)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。 
                (6)鑼板(銑刀)成型的板子,銅離成型線的距離大于等于16mil;所以在layout的時候,走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理,開槽的時候,也要遵循與銅的距離大于等于16mil。 
                (7)模沖成型的板子,銅離成型線的距離大于等于20mil;如果你畫的板子以后可能會大規模生產,為了節約費用,可能會要求開模的,所以在設計的時候一定要預見到。 
                (8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線,最好標注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根據板厚設計。 
                [1]板厚為1.6mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm。 
                [2]板厚為1.2mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm。 
                [3]板厚為0.8mm-1.0mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm。 
                [4]板厚為0.8mm以下,銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm。 
                [5]金手板,銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm。 
                注意:拼板的時候可別設置這么小的間距,盡量大一點哦。 
                二、內層線路設計規則: 
                (1)焊環(Ring環):PTH孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil,也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil,直徑必需比鉆孔大16mil。 
                (2)線寬、線距必須大于等于4mil。 
                (3)內層的蝕刻字線寬大于等于10mil。 
                (4)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。 
                (5)鑼板(銑刀)成型的板子,銅離成型線的距離大于等于30mil(一般40mil)。 
                (6)內層無焊環的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil(四層板),六層板至少11mil。 
                (7)線寬小于等于6mil線,且焊盤中有鉆孔時;線與焊盤之間必須加淚滴。 
                (8)兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。 
                (9)散熱PAD(梅花焊盤),鉆孔邊緣到內圓的距離大于等于8mil(即Ring環),內圓到外圓的距離大于等于8mil,開口寬度大于等于8mil。一般有四個開口,至少要保證二個開口以上。 
                三、鉆孔設計規則 
                (1)PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔(環形孔)。所以建議在layout的時候盡量做成環形的,實在沒有這個功能,可以放N多個圈圈,盡量多的錯位疊起。這樣最后環形槽就不會出現“狗要齒”了,制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭! 
                (2)最小機械鉆孔孔徑0.25mm,一般孔徑設計大于等于0.3mm。比這小的話或者剛好0.25mm,制板廠的人肯定會找你的。 
                (3)最小槽孔孔徑0.25mm,一般孔徑設計大于等于0.3mm。 
                (4)一般慣例,只有機械鉆孔單位為mm;其余單位為mil。本人畫圖的習慣是,除了做庫因為要量尺寸用mm,其余都用mil為單位,mil的單位小,實在方便。 
                (5)激光鉆孔孔徑一般為4mil-8mil。一般6層以上、又非常密集的板子,才會采用這種技術,例如手機主板,當然價格肯定會提高N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素:一至三階盲埋孔,激光鉆孔最小4mil,最小線寬4mil,最小間隙4mil。埋孔,顧名思義埋在板層中間不見天日的,僅作為導通用的;盲孔,一頭露在外面一頭躲在里面的,通常也只作為導通用的。而激光鉆孔,穿透厚度小于等于4.5mil,打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔工藝來打通PAD,Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意,別忘了0.25mm限制。 
                四、文字設計原則: 
                文字線寬6mil以上,文字字高32mil以上,文字線框的線寬6mil以上。 
                五、孔銅與面銅設計原則 
                (1)一般成品面銅1OZ的板子,孔銅0.7mil。 
                (2)一般成品面銅2OZ的板子,孔銅0.7mil-1.4mil。 
                六、防焊設計原則 
                (1)防焊比焊盤大3mil。很多軟件是默認設置的,可以自己找找看。 
                (2)防焊距離線路(銅皮)大于等于3mil。 
                (3)綠油橋≥4mil,即IC腳的防焊之間的空隙。 
                (4)BGA位開窗和蓋線大于等于2mil,設計綠油橋,不足此間距則開天窗制作。 
                (5)金手指板的金手指部分必須防焊打開,包含假手指。 
                (6)防焊形式的文字線徑≥8mi,字高≥32mil。 
                七、當然以上都是一般原則,具體問題還是需要具體分析的。

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